Compound是基於以太坊上的一個協議，用於建立基於資產的供求變化，以演算法計算得出利率的資金池。資產的供應方和借款人直接與協議進行交互，從而賺取或支付浮動利率。 Compound協議試圖通過貨幣市場系統解決流動性問題，並且當前大多數加密貨幣閒置在交易所與錢包中，資產所有人並沒有相應的利息。
COMP 通證激勵模型是用"股票"補貼借貸雙方，讓 lenders 拿到更高的收益，讓 borrower 拿到更低的利率。其所激勵的行為就是 lenders 多存款，borrowers 多貸款。並用通證使存貸雙方都受到激勵，因而積極存貸，提高 Compound 市場的流動性。COMP 將會免費分發給協議的使用者，只要用戶使用 Compound 協議進行借貸交易即可。而且借貸的金額越多，獲得的 COMP 數量越多，這個過程被稱為「借貸即挖礦」。
專案特點
Compound 主要的參與者有四方，lender，borrower，liquidator 和 compound 本身。
首先，lender 將合格資產抵押到 Compound 智能合約裏。Compound 目前共接收九種合格資產，未來 COMP 持有人（立法者）可以投票批准新的合格資產。目前 Compound 內部存在11個不同的通證池（BAT，DAI，SAI，ETH，REP，USDC，WBTC，UNI、COMP、ZRX 和 Tether(USDT)）。
Lender 抵押資產之後，得到對應的憑證通證，稱為 cToken。因為有11種資產，得到 cToken 也分11種，分別叫做 cBAT，cDAI，cSAI ...，cTether。
其次，Lender 抵押了資產之後，就獲得借款的資格。lender 就可以成為 borrower，同時規定Borrower 借款的額度要小於抵押資產的現值，即借款額度與抵押資產之比小於 1。
最後，Borrower 借款之後，需要歸還，並需要支付利息。這筆利息就是 Compound 全部的收入來源。
如果由於borrower所借的資產升值，或者之前抵押的資產貶值，導致欠款餘額與抵押品之間的比值接近安全線，liquidator（清算人）機制將清償債務，然後獲得lender原先抵押的資產，及時變賣獲利。在清算之後，lender手裏cToken將作廢。
Compound 協議的清算機制中，其在每類資產中增加 collateral factor 屬性，該屬性定義了某類資產單位抵押物可以借貸其他資產的數量。即，抵押率。目前的主要借貸協議通過超額抵押的方式借款，通常要求抵押率低於 150% ，若抵押品價值跌破了對抵押資產（如ETH）要求的抵押品比率 150%，將會觸發清算程式。一旦啟動清算程式，清算人可以立即以低於市場價格 3% -5% 的折扣獲得抵押品（如ETH），即原抵押品被清算。
激勵機制
Compound 協議治理通證COMP，代表持有者的投票權，社區成員可通過提案、表決對協議進行更改。COMP推出的借貸挖礦激勵中，423萬枚的50% 將分配給 lenders，50% 將分配給 borrowers，用戶可以根據自己資產在所在市場內的占比獲得相應比例的 COMP。
Token分配與釋放
固定總量，42.3%的代幣將從2020年6月16日開始隨著以太坊出塊，每個以太坊區塊產出 0.5 COMP，每年產出845,989 COMP，四年挖完。
23.96% 已被分發至 Compound Labs 的股東
22.26% 將分 4 年分配至創始人和團隊成員
3.73% 將分配至未來的團隊成員
50.05% 被預留給協議的用戶